High Density Interconnect PCB Dua Sisi Dengan Vias Terkubur Buta

Double Sided Layer PCB dengan Blind/Buried Vias untuk Aplikasi Interkoneksi Kepadatan Tinggi

Detail cepat:

Bahan Dasar: FR4

Ketebalan Tembaga: 1 ons

Tebal Papan: 1,6 MM

Min.Ukuran Lubang: 0,15 MM (Mekanis), 0,1 MM (HDI)

Min.Lebar Garis: 0,075MM

Min.Jarak Baris: 0,075MM 3mil/4mil

Finishing Permukaan: OSP/Jari Emas/LFHASL/ENIG/ENEPIG

Ukuran Papan: Sesuaikan

Nama produk: PCB Frekuensi Tinggi

Bahan: Rogers, Taconic, Arlon, Nelco

Aplikasi: Telekomunikasi, Militer dan kedirgantaraan, Otomotif, Interkoneksi kepadatan tinggi

Ketebalan lembaran: 0,1MM-7MM

Lebar papan maksimum: Sesuaikan

Jenis: PCB Frekuensi Tinggi

Sertifikat: ISO9001,

Warna: Sesuaikan

Paket: Pengepakan vakum atau pengepakan anti-statis (termasuk kartu kelembaban dan pengering)

Deskripsi Dua sisiPapan Sirkuit Cetak PCB

Double Sided Layer PCB dengan Blind/Buried Vias adalah teknologi yang sangat canggih yang memungkinkan desain interkoneksi kepadatan tinggi untuk perangkat elektronik yang ringkas dan mini.Teknologi ini memungkinkan pembuatan sirkuit rumit dengan komponen yang dipasang di kedua sisi PCB, sambil tetap mempertahankan profil rendah dan faktor bentuk kecil.

Vias buta dan vias terkubur dibor ke lapisan PCB untuk memungkinkan perutean jejak sinyal antar lapisan tanpa memengaruhi lapisan luar.Teknik ini mengurangi jumlah luas permukaan yang diperlukan untuk perutean dan memungkinkan kepadatan komponen yang lebih tinggi pada PCB.Ini berarti lebih banyak komponen dapat ditempatkan pada papan ukuran yang sama, memungkinkan lebih banyak fungsi di ruang yang lebih kecil.

Double Sided Layer PCB dengan Blind/Buried Vias banyak digunakan dalam aplikasi seperti smartphone, tablet, perangkat yang dapat dikenakan, dan perangkat elektronik portabel lainnya.PCB ini juga digunakan dalam peralatan jaringan berkecepatan tinggi, kedirgantaraan, dan aplikasi militer.

Rancangan PCB ini membutuhkan ketelitian dan keahlian, karena penempatan dan perutean vias harus dioptimalkan untuk memastikan kinerja setinggi mungkin.Dengan penggunaan perangkat lunak canggih dan teknik pembuatan, Double Sided Layer PCB dengan Blind/Buried Vias dapat diproduksi dengan tingkat akurasi dan keandalan yang tinggi.

Secara keseluruhan, Double Sided Layer PCB dengan Blind/Buried Vias adalah teknologi penting untuk pembuatan perangkat elektronik padat dan kepadatan tinggi dengan sirkuit yang kompleks.Ini memungkinkan pembuatan perangkat yang lebih kecil dan lebih kuat, menjadikannya komponen penting dalam kemajuan teknologi.

Spesifikasi Omini Dua SisiPapan Sirkuit Cetak PCB

FAQ:

Q1:Apakah Omini memiliki kapasitas yang cukup untuk menghasilkan produk berkualitas tinggi?

A: Omini memiliki 20 tahun sejarah dalam pembuatan PCB, lebih dari 200 karyawan dan 10.000㎡ area pabrik. Kami mendapat sertifikat UL, ISO9001, dan produksi kami dijual ke luar negeri.Kami memiliki mesin & peralatan engouh untuk memastikan kualitas, silakan periksa gambar daftar Peralatan Produksi kami.

Q2:Berapa lama pelanggan harus menunggu kuotasi dan lead time?

A: Kami memiliki grup prefessional untuk menangani pertanyaan Anda.Dalam waktu kerja kami, kami akan membalas email Anda dalam waktu 30 menit untuk menunjukkan bahwa kami telah menerima pertanyaan Anda, Kemudian kami akan mengirimkan penawaran kami dalam waktu tidak lebih dari 6 jam.Harap perhatikan waktu kerja kami adalah Senin hingga Jumat, pukul 08.00 hingga 24.00.

Q3: Bagaimana saya bisa memastikan gerber PCB saya aman?

A: Kami berjanji tidak akan membocorkan gerber Anda kepada pihak ke-3, salah satu tanggung jawab kami adalah melindungi privasi dan keamanan informasi pelanggan, informasi pelanggan dapat berupa: nama perusahaan, alamat, nomor, merek dagang, dll.Dan kami dapat menandatangani NDA dengan klien jika perlu.