2 Layer Double Sided PCB Dengan Via In Pad Untuk Perangkat Miniatur

Double Sided Layer PCB dengan Via-in-Pad untuk Perangkat Miniatur

Detail cepat:

Bahan Dasar: FR4

Ketebalan Tembaga: 1 ons

Ketebalan Papan: 1,6 mm

Min.Ukuran Lubang: 12 juta

Min.Lebar Jalur: 6 juta

Min.Jarak Baris: 6 juta

Finishing Permukaan: OSP/Jari Emas/LFHASL/ENIG/ENEPIG

Ukuran Papan: Sesuaikan

Nama produk: Double Sided Layer PCB dengan Gold Plating untuk Aplikasi dengan Keandalan Tinggi

Bahan: Rogers, Taconic, Arlon, Nelco

Aplikasi: Kontrol Industri, Komunikasi, Peralatan Rumah Tangga, Elektronik Otomotif

Ketebalan lembaran: 0,1MM-7MM

Lebar papan maksimum: Sesuaikan

Jenis: PCB dua sisi

Sertifikat: ISO9001,

Warna: Sesuaikan

Paket: Pengepakan vakum atau pengepakan anti-statis (termasuk kartu kelembaban dan pengering)

Deskripsi Berbagai Jenis Papan Sirkuit Cetak Via-in-Pad:

1. Lubang plat yang paling umum

Ini berarti lubang via dilubangi pada pad, dan tidak diperlukan proses khusus untuk membuat PCB.Akan ada "lubang" di pad.Jika lubangnya terlalu besar, dapat menyebabkan kebocoran timah atau penyolderan yang salah.Proses ini Yang termurah dan paling umum adalah vias termal pada paket QFN di bawah ini.

2. Lubang steker resin + tutup tembaga dilapisi

Proses lubang pelat jenis ini sedikit lebih rumit.Pertama, isi lubang dengan resin epoksi, lalu lapisi tembaga untuk menutupnya.Tidak ada lubang di lubang di permukaan.Sangat halus, dan tidak akan ada kebocoran timah atau masalah penyolderan.Proses ini umumnya digunakan pada papan HDI yang relatif canggih.Misalnya, perangkat presisi tinggi digunakan di papan tulis, seperti BGA dan perangkat lain dengan banyak pin.Jarak pin terlalu kecil untuk menyebar.Jenis lubang di pelat ini memiliki keuntungan besar, membuat kabel menjadi halus.Dibandingkan dengan proses hole-in-disk biasa, ini relatif rumit, dan tentu saja biayanya juga akan meningkat.Sekarang papan ponsel dirancang dengan lubang di piring.

3. Lubang colokan pasta tembaga + tutup tembaga dilapisi

Jenis teknologi hole-in-disc ini umumnya digunakan pada posisi yang membutuhkan konduksi panas yang cepat, seperti GND PAD di bawah QFN.Bagian tengah lubang diisi dengan pasta tembaga, lalu ditutup dengan tembaga listrik.Karena bagian tengah lubang via diisi dengan logam tembaga, konduktivitas termalnya sangat baik, dan tidak ada bedanya dengan lubang sumbat resin dari permukaan.

Spesifikasi Omini Dua SisiPapan Sirkuit Cetak PCB:

FAQ:

Q1:Apakah Omini memiliki kapasitas yang cukup untuk menghasilkan produk berkualitas tinggi?

A: Omini memiliki 20 tahun sejarah dalam pembuatan PCB, lebih dari 200 karyawan dan 10.000㎡ area pabrik. Kami mendapat sertifikat UL, ISO9001, dan produksi kami dijual ke luar negeri.Kami memiliki mesin & peralatan engouh untuk memastikan kualitas, silakan periksa gambar daftar Peralatan Produksi kami.

Q2:Berapa lama pelanggan harus menunggu kuotasi dan lead time?

A: Kami memiliki grup prefessional untuk menangani pertanyaan Anda.Dalam waktu kerja kami, kami akan membalas email Anda dalam waktu 30 menit untuk menunjukkan bahwa kami telah menerima pertanyaan Anda, Kemudian kami akan mengirimkan penawaran kami dalam waktu tidak lebih dari 6 jam.Harap perhatikan waktu kerja kami adalah Senin hingga Jumat, pukul 08.00 hingga 24.00.

Q3: Bagaimana saya bisa memastikan gerber PCB saya aman?

A: Kami berjanji tidak akan membocorkan gerber Anda kepada pihak ke-3, salah satu tanggung jawab kami adalah melindungi privasi dan keamanan informasi pelanggan, informasi pelanggan dapat berupa: nama perusahaan, alamat, nomor, merek dagang, dll.Dan kami dapat menandatangani NDA dengan klien jika perlu.